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Spectral range: 900 -1700 nm Resolution: 8 nm /pixel; < 16 nm FWHM Sensitivity: >100 E12 cts * nm/Ws @1500nm

Der luna22 mit einem brillianten 21.5" Multitouch Display ist eine optisch elegante Lösung für die Visualisierung eines Gebäudes. Das Einputzgehäuse ermöglicht eine bündige und harmonische Einpassung in die Wand. 22" Widescreen Touch, 1920 x 1080 (full HD) Multitouch mit durchgehender Glasoberfläche E3827 Dual Core CPU, 2x 1.75GHz 4GB RAM 32 GB SSD 2 x Gigabot Ethernet 10/100) 2 x USB, 1 x mini USB Wandmontage (Einputzgehäuse oder Unterputz) Betriebstemperatur: 0 bis 35°C Lagertemperatur: -20 bis 70° C Spannungsversorgung: 24 VDC Windows10

Leistungsstarkes Embedded-System mit bis zu 10 Slots | Passend für Backplanes der Technologien VMEbus, VME64x und VITA 41 Produktmerkmale Advanced EMC shielded 19“-Baugruppenträger, pulverbeschichtet schwarz (RAL 9005) Passend für Backplanes der Technologien VMEbus, VME64x und VITA 41 Horizontale Backplane, 10 slots System für horizontale Boards (6 U) Card cage front: 160 mm Card cage rear I/O: 80 mm ON/OFF switch: rear System überwacht durch einen Elma Sytem Monitor Online Pro Betriebstemperatur: 0 °C bis +50 °C operation; –40 °C to +80 °C storage Luftfeuchtigkeit: 30 % – 80 %, non-condensing Maße Höhe 5 U Breite 84 HP Tiefe 298 mm Gewicht: ca. 12 kg Kühlung: pluggable fan tray, air flow side to side Air flow front, free blow 315 m³/h Air flow rear, free blow 63 m³/h Stromversorgung: CompactPCI, pluggable Output (max.) 3 x 250 W (750 W) Output voltages per unit (max.) +3.3 V: 40 A, +5 V: 40 A, +12 V: 5.5 A, –12 V: 2 A Input voltage 90 – 264 VAC Frequenzbereich 47 – 63 Hz

Zum Reinigen von Profilen in der Endlosfertigung. Durchlauf bis zu 80 m/min möglich. Als selbststehende Konstruktion benötigt die DDR - Durchlauf-Dampf-Reinigungsanlage einen geringen Aufstellplatz und kann problemlos in jede Fertigung integriert werden. Dabei kann die DDR jederzeit als geschlossene Einheit an einen beliebigen Aufstellort umgesetzt werden. Im Durchlaufverfahren können in der kompakt gebauten Reinigungsanlage Profile und Endlosprofile gereinigt werden. So nutzt die DDR Entfettungsanlage zum Reinigen reines Wasser in Form von überhitztem Wasserdampf. Da Wasser in der Dampfphase in seiner reinsten Form vorliegt, eignet es sich in diesem Aggregatzustand sehr zum Entfetten. Dieses Reinigungsmedium entfernt Öl und Fett bei Temperaturen von 125 bis 150 °C und Drücken von 2,5 bis 5,5 bar. Hierzu durchlaufen die Werkstücke die MTM Reinigungsanlage und der überhitzte Dampf wird entgegen der Transportrichtung beaufschlagt. Die Fette und Öle auf dem Metallteilen nehmen die erhöhte Temperatur des Dampfes an und verringern ihre Viskosität. Dadurch kann die kinetische Energie des Dampfstrahles die Bearbeitungsmedien energieeffizient und ohne Reinigungsmittel vom Werkstück entfernen. Dabei liegt die Durchlaufgeschwindigkeit in der Teilereinigungsanlage bei 80 m pro Minute. Eventuell vorhandene Restfeuchte der Werkstücke wird nach dem Reinigen mit Druckluft abgeblasen. Die Industrie-Reinigungsanlage zeichnet sich durch eine besonders wartungsfreundliche Ausführung und leicht zugängliche Einbauten aus. So können Verschleißteile schnell und problemlos ausgewechselt werden. Im Gegensatz zu Reinigungsanlagen mit Ultraschall, die ebenfalls für analoge Aufgaben eingesetzt werden, dabei aber mehr Platz und lange Behandlungszeiten benötigen, ist der Energiebedarf der kompakten DDR Reinigungsanlage um ein vielfaches geringer. Durch eine auf lange Lebensdauer ausgelegte Konstruktion bietet die DDR Reinigungsanlage zusätzlich eine überdurchschnittliche Leistungsverfügbarkeit (Verfügbarkeit bis zu 95%). Vorteile: - Kein Reiniger notwendig - Geringer Verbrauch - Geringer Platzbedarf - Geringe Kosten - Geringer Wartungsaufwand

Plotwave 340/360 Tonerkit 2 x 400g + 1 residual toner Container, (1070066402) , (6826B003) 1070011810

RACK-CHASSIS | 19" | 84 HP | 3U Der Typ 39C 3U ist eine fortschrittliche Generation von CompactPCI-Gehäusen für PICMG 2.0, 2.16, 2.17 und EXP.0-Anwendungen. Das optimierte Design des Gehäuses berücksichtigt EMV, Kühlung und einfache Fertigung. Die schwarzen, pulverbeschichteten Plattformen sind in Rack- oder Tischausführung erhältlich. Das Gerät entspricht den Anforderungen der IEEE 1101.10/11 mit horizontaler Montage für CompactPCI-Karten in der Größe 6U x 160 mm vorne und für 6U x 80 mm I/O-Karten hinten. Die Plattform enthält je nach Konfiguration eine Vielzahl von Speichergeräten und erfüllt die strengen Anforderungen von CE, FCC Class A und NEBS. Die Einheit ist thermisch ausgelegt für überlegene Kühlung mit Front-zu-Rück-/Seite-zu-Seite-Luftstrom, Geräte- und Stromversorgungsanforderungen, enthält eine 6-Slot-CompactPCI-Backplane. Steckernetzteile sind Standard.

Embedded-System in 19"-Bauweise Wir präsentieren unseren 19-Zoll-Klassiker Typ 39 in der Bauhöhe 2U, passend für Architekturen wie z. B. CompactPCI-, PICMG-2.16-, VMEbus- und VME64x-Backplanes. Die Backplanes werden horizontal verbaut und bieten 4 slots. Das Besondere an diesem Produkt ist, dass die Lüfterdrehzahl über einen "Fan-Controller" von Elma gesteuert wird, der auch die Geräuschentwicklung minimiert. Jede Einheit wird mit einer steckbaren Lüftereinschublade geliefert, die es ermöglicht, dass die Luft von Seite zu Seite strömt, um das Gerät zu kühlen. Er verfügt über ein fortschrittliches EMV-geschirmtes 19"-Gehäuse, pulverbeschichtet in schwarz (RAL 9005), was ihn sehr langlebig macht. Das Produkt ist sehr flexibel und kann unter verschiedenen Bedingungen eingesetzt werden. Die Umgebungsbedingungen: 0 °C bis +50 °C im Betrieb, -40 °C bis +80 °C Lagerung bei einer Luftfeuchtigkeit von 30% - 80%, nicht kondensierend.

Embedded-System in 19-Zoll-Bauweise Die 19"-Systemplattform Typ 39 mit horizontal eingebauter Backplane in der Höhe 1 HE und 84 TE wurde speziell von Elma entwickelt. Die Plattform besteht aus einem modernen, EMV-geschirmten 19er Gehäuse, das speziell in pulverbeschichtetem Schwarz (RAL 9005) ausgeführt ist. Dieses bemerkenswerte Chassis eignet sich hervorragend für CompactPCI-, VMEbus- und VME64x-Backplanes mit horizontalen Karten (6 HE). Das Chassis bietet einen frontseitigen Ein-/Ausschalter, verträgt eine Luftfeuchtigkeit von 30 bis 80 % (nicht-kondensierend) und hat eine horizontale Rückwand mit zwei Steckplätzen. Umgebungstemperatur von 0 °C bis +50 °C im Betrieb; 40 °C bis +80 °C bei Lagerung, Kartenkäfig frontseitig: 160 mm, zusätzlich zu Kartenkäfig für Rear-I/O von 80 mm.

Embedded-System in 19-Zoll-Bauweise Leistungsmerkmale EMC-geschirmtes 19 Zoll-Chassis, pulverbeschichtet schwarz (RAL 9005) Passend für Backplanes nach CompactPCI, PICMG 2.16, VMEbus, VME64x, VITA 31.1 und VITA 41 Horizontale Backplane mit acht Slots System für horizontale Boards (6 U) Card cage front: 160 mm Card cage rear I/O: 80 mm ON/OFF switch: rear Lüftertempo kontrollierbar mit Elmas FanCon zur Minimierung der Lüfterlautstärke Betriebstemperatur: 0 °C bis +50 °C (Betrieb); –40 °C bis +80 °C (Lagerung) Luftfeuchtigkeit: 30 % – 80 %, non-condensing Maße Höhe 4 HE Breite 84 HP Tiefe 298 mm Gewicht: ca. 11 kg Kühlung: Steckbarer fan tray, Luftfluss von Seite zu Seite Air flow front, free blow 360 m³/h Air flow rear, free blow 48.6 m³/h Netzteil: CompactPCI, steckbar Leistung (max.) 3 x 250 W (750 W) Leistungsausgang pro Einheit (max.) +3.3 V: 36 A, +5 V: 25 A, +12 V: 3 A, –12 V: 0.5 A Spannungseingang 90 – 264 VAC Frequenz 47 – 63 Hz